Материнская плата ASRock B760M-H2/M.2
445.3 BYN
Материнская плата ASRock B760M-H2/M.2
Цена
445.30 BYN
480.92 BYN
28.15 BYN
x 18 месяцев в кредит
Дата доставки
Забрать в пункте выдачи
...
Доставка по Минску
...
Доставка по РБ
...
Краткие характеристики
Материнская плата ASRock B760M-H2/M.2
mATX, сокет Intel LGA1700, чипсет Intel B760, память 2xDDR5 до 7200 МГц, слоты: 1xPCIe x16, 2xPCIe x1, 2xM.2
Все характеристики
Описание и характеристики
Добавить к сравнению Добавить к сравнениюДата выхода на рынок
2023 г.
Bluetooth
Нет
Wi-Fi
Нет
Версия HDMI
2.1
Ethernet (LAN)
Да
Ширина (мм)
201
USB 2.0
Да
USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)
Да
USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)
Нет
USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)
Нет
USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)
Нет
USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)
Нет
USB4 (до 40 Гбит/с)
Нет
DVI
Нет
HDMI
Да
DisplayPort
Нет
PS/2
Нет
Чипсет
Intel B760
Thunderbolt 3
Нет
Поддержка процессоров
Intel
Сокет
LGA1700
Форм-фактор
mATX
Количество слотов памяти
2
Максимальный объём памяти
96GB
Режим памяти
двухканальный
Максимальная частота памяти (МГц)
7200
Слот для модуля Wi-Fi
Да
Поддержка встроенной графики
Да
Поддержка SLi/CrossFire
Нет
Встроенный звук
Да
Звуковая схема
7.1
USB-C (Thunderbolt 3)
Нет
Разъемы для вентилятора ЦП
Да
Разъемы для корпусных вентиляторов
Да
Разъемы для подсветки ARGB 5В
Да
Разъемы для подсветки RGB 12В
Да
Версия PCI Express
4.0
Всего PCI Express x16
Да
Всего PCI Express x1
Да
Всего PCI Express x4
Нет
Всего PCI Express x8
Нет
PCI
Нет
Подсветка
Нет
Тип памяти
DDR5
M.2
Да
SATA 3.0
Да
RAID
Да
Аудио (3.5 мм jack)
Да
COM
Нет
mini DisplayPort
Нет
VGA (D-Sub)
Нет
Цифровой выход S/PDIF
Нет
Длина (мм)
244
LPT
Нет
Поддержка поколений процессоров
Intel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
Охлаждение фаз питания
Да
Дополнительные характеристики PCI
ЦП:, - 1 x PCIe 4.0 x16 Slot
Спецификации накопителей
Чипсет:, - 1 x Hyper pазъем M.2
USB-C (Thunderbolt 4)
Нет
Thunderbolt 4
Нет
Разъемы для СВО
Да
Дополнительные характеристики ОЗУ
- Поддержка DDR5 non-ECC, не буферизованная до 7200+(OC)*, - Поддержка Intel® Экстремальный профиль памяти
Описание внутренних разъемов
- 1 x SPI TPM, - 1 x Коннектор Chassis Intrusion и разъем динамика, - 1 x Разъём RGB LED*, - 3 x Управляемый разъём LED s**, - 1 x Разъем для подключения вентиляторов процессора
Количество фаз питания
5+1+1
Дата выхода на рынок (г.)
2023
Информация о технических характеристиках, комплекте поставки, стране изготовления, внешнем, виде и цвете товара носит справочный характер и основывается на последних доступных к моменту публикации сведениях.